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[ 發表 ] 2010 台灣熱管理協會年會暨技術成果發表會@ 2010-03-23

 

>> 研討會名稱  2010 台灣熱管理協會年會暨技術成果發表會   
 
舉辦日期 : 2010/3/23 (二)
舉辦地點 : 臺大醫院國際會議中心 402會議室
報名截止日 :  2010/3/16
聯絡人 :   03-5918269  /  03-5918269 劉小姐 
 
 
 
>> 活動宗旨:


2009年上半年在全球金融風暴衝擊下,經濟景氣受到重創,消費者信心也受到嚴重打擊,致使企業以裁員、減薪、放無薪假等措施來因應變局;所幸在全球政府全力祭出挽救經濟措施後,2009年下半年以來經濟情況趨於穩定,民眾的恐慌心理也逐漸消除,消費市場因而率先見到復甦的景象。國內熱管理產業在全球刺激景氣的帶動下,隨著PC產業的復甦及LED照明應用市場的逐漸升溫,產業景氣也從去年初的谷底逐步回穩上升。展望新的一年,根據IMC及工研院IEK對PC產業及LED產業的市場預測,其成長率都將超過二位數,因此今年熱管理產業之成長力道依然可期。

 


協會過去一年在所有會員的支持下持續推動各項技術交流及量測標準之建立,去年更首度參與由台灣創辦的IMPACT國際構裝暨電路板技術研討會,並與台灣電路板協會合作規劃TPCA之熱管理展覽專區,讓國內熱管理技術之研發成果及產品有一國際展現舞台及曝光機會,相信在持續耕耘下國內熱管理技術會不斷精進,吸引全球目光。

 

今年的年度大會即將熱鬧登場,我們除進行會務報告及理監事改選外,也將邀請工研院材化所 彭裕民 副所長及台灣Intel公司 林昇照 經理分別針對「節能減碳議題下熱管理之新契機」及「未來可攜式電腦產品之發展及散熱議題」作一精采的專題演講;除此之外,也將同步擴大舉辦技術成果發表會,今年將有來自產學研單位20篇的研究成果發表,並將選出優良論文發表獎。本次技術發表內容包括風扇、熱管、均熱板、冷板、液相冷卻、LED散熱及熱量測等相關熱管理技術領域,內容精采可期,值得大家與會聆聽。台灣熱管理協會在此誠摯邀請所有會員及致力於熱管理相關領域的產學研人士熱烈參與本次年會,增進彼此的交流及互動。


1.指導單位:經濟部技術處
2.主辦單位:台灣熱管理協會(TTMA)
3.協辦單位:工業技術研究院 材料與化工研究所
4.舉辦時間:99年3月23日(星期二) 09:30~17:00
5.舉辦地點:臺大醫院國際會議中心 402會議室
6.舉辦地址:台北市中正區徐州路2號  電話:(02)7724-0109
7.敬邀對象:TTMA會員及對熱管理有興趣之產官學研人士
8.議程內容:請參閱http://www.thermal.org.tw/Events/seminar-more.asp?BtfiyEf=